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製品名
Gap Filling用ARC®
製品グレード | GF/GF43/GF52/GF70 |
---|---|
用途 | 半導体リソグラフィー用ギャップフィル材 |
特徴 | 1. Gap Filling材の特性を、デュアル・ダマシンの持つ可能性に結びつけました。 2. Gap Filling材は段差を平坦化し、ビアホール内に流れ込むことで、下地配線のエッチストップとして機能します。 *ARC®はBrewer Science, Inc.の登録商標です。 |
Gap Filling用ARC®
製品グレード | GF/GF43/GF52/GF70 |
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用途 | 半導体リソグラフィー用ギャップフィル材 |
特徴 | 1. Gap Filling材の特性を、デュアル・ダマシンの持つ可能性に結びつけました。 2. Gap Filling材は段差を平坦化し、ビアホール内に流れ込むことで、下地配線のエッチストップとして機能します。 *ARC®はBrewer Science, Inc.の登録商標です。 |
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