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製品名

テピック®

 
用途 ポリエステル粉体塗料用硬化剤、電子材料用途(半導体封止樹脂用材料、透明性材料、耐熱絶縁材料、基板材料、接着剤等)
特徴 TEPIC®

TEPIC® は、従来のビスフェノール型のエポキシ樹脂とは全く異なりトリアジン環を骨格にもつ3価のエポキシ化合物です。
トリアジン骨格を有するので、従来のエポキシ樹脂に比べTEPIC® を使用する樹脂は
1.耐熱性が優れ、特に高い熱変形温度が要求されるところへの使用が可能になります。
2.高温時での電気特性が良いので高発熱のある電気機器部品に使われる部材に適します。
3.耐候(光)性が優れているので長時間、熱や光に曝されても変色が少ないため透明性を要求される個所への利用に適しています。

TEPIC® には4種類のグレードがあります。
TEPIC® -Gは一般グレードで、微粉末をカットした粗大粒子状になっております。
TEPIC® -Sは高純度グレードで、特に製品中の塩素含量を低くおさえております。
TEPIC® -SPは高純度グレードと同じ品質ですが、微粉末状になっております。
TEPIC® -SSは超高純度グレードでTEPIC® -Sより低塩素となっております。

詳しくはPDFをご覧ください。
備考 【取扱上の注意】
※ご使用、ご検討される場合には関連特許にご配慮下さいますようお願いします。
なお、安全性等についてはSDS(製品安全データシート)をご参照願います。

お問い合わせ先

取扱事業部

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